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　　芯原股份接待10家機(jī)構(gòu)調(diào)研包括長(zhǎng)江養(yǎng)老保險(xiǎn)、創(chuàng)金合信基金、紅杉資本等2024年10月14日，芯原股份披露接待調(diào)研公告，公司于10月13日接待長(zhǎng)江養(yǎng)老保險(xiǎn)、創(chuàng)金合信基金、紅杉資本、匯豐晉信基金、景林資產(chǎn)等10家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

　　公告顯示，芯原股份參與本次接待的人員共2人，為公司董事長(zhǎng)、總裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴偉民)，公司董事、CFO、董事會(huì)秘書(shū)施文茜。

　　據(jù)了解，芯原股份是一家專(zhuān)注于提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司掌握自主可控的六類(lèi)處理器IP和1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P及射頻IP，面向AI應(yīng)用提供軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，覆蓋智能手表、AR/VR眼鏡、AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等設(shè)備。芯原正推進(jìn)Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以適應(yīng)SoC向SiP發(fā)展的趨勢(shì)。公司采用SiPaaS經(jīng)營(yíng)模式，服務(wù)領(lǐng)域廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等，主要客戶(hù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商等。芯原在多個(gè)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上具有設(shè)計(jì)能力，2023年半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率中國(guó)第一，全球第八。2024年第二季度，公司業(yè)績(jī)顯著改善，第三季度預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23.60%，新簽訂單和在手訂單均保持高位，研發(fā)投入占比高，持續(xù)在AIGC、智慧出行等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

　　在端側(cè)AI場(chǎng)景需求增長(zhǎng)的背景下，芯原已布局智慧汽車(chē)、AR/VR等增量市場(chǎng)，提供技術(shù)和服務(wù)，NPU IP已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆，應(yīng)用于多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在AR/VR眼鏡領(lǐng)域，芯原為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供了芯片一站式定務(wù)，并與多家全球領(lǐng)先客戶(hù)合作。

　　芯原2024年第三季度芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)81.26%，環(huán)比增長(zhǎng)23.02%，主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自數(shù)據(jù)處理、汽車(chē)電子等先進(jìn)制程客戶(hù)項(xiàng)目。在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，芯原擁有高性能AI GPU IP等，滿(mǎn)足廣泛的人工智能計(jì)算需求；在汽車(chē)電子領(lǐng)域，芯原為某知名新能源汽車(chē)廠商提供基于5nm車(chē)規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定務(wù)，性能全球領(lǐng)先。

　　公司重視全球市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)境內(nèi)外業(yè)務(wù)同步發(fā)展，境外收入占比約占整體收入的三成左右。在半導(dǎo)體IP行業(yè)整合的時(shí)機(jī)，芯原作為行業(yè)龍頭，適合進(jìn)行并購(gòu)，未來(lái)將積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，擇機(jī)進(jìn)行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購(gòu)。

　　芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

　　基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

　　為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化CQ9電子官網(wǎng)。

　　基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

　　芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。此外,根據(jù)IPnest在2024年5月的統(tǒng)計(jì),2023年,芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)第一,全球第八;2023年,芯原的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六。根據(jù)IPnest的IP分類(lèi)和各企業(yè)公開(kāi)信息,芯原IP種類(lèi)在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二。

　　2024年第二季度,得益于公司獨(dú)特的商業(yè)模式,即原則上無(wú)產(chǎn)品庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn),無(wú)應(yīng)用領(lǐng)域的邊界,以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性,公司經(jīng)營(yíng)情況快速扭轉(zhuǎn),業(yè)務(wù)逐步轉(zhuǎn)好,第二季度業(yè)績(jī)較第一季度顯著改善。在此基礎(chǔ)上,根據(jù)《2024年第三季度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告》,公司2024年第三季度保持經(jīng)營(yíng)改善的趨勢(shì),單季度營(yíng)業(yè)收入同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)7.18億元,環(huán)比增長(zhǎng)16.96%,同比增長(zhǎng)23.60%。

　　公司預(yù)計(jì)2024年第三季度新簽訂單為6.48億元,截至2024年第三季度末在手訂單為21.38億元,在手訂單已連續(xù)四季度保持高位,其中預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為收入的比例為78.26%。公司訂單情況良好,為未來(lái)的業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司堅(jiān)持高研發(fā)投入,打造競(jìng)爭(zhēng)壁壘,以保證公司在半導(dǎo)體IP和芯片定制領(lǐng)域具有技術(shù)領(lǐng)先性。2024年第三季度公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重為43.38%,公司持續(xù)在AIGC、智慧出行等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略技術(shù)布局,并推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。以上預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù),具體準(zhǔn)確的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的2024年第三季度報(bào)告為準(zhǔn)。

　　回復(fù):基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。在端側(cè),我們積極布局智慧汽車(chē)、AR/VR等增量市場(chǎng),已經(jīng)為多家國(guó)際行業(yè)巨頭客戶(hù)提供了技術(shù)和服務(wù)。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)類(lèi)芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆,主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域,在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先,芯原的NPU IP已被72家客戶(hù)用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中;在AR/VR眼鏡領(lǐng)域,公司已為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定務(wù),此外還有數(shù)家全球領(lǐng)先的AR/VR客戶(hù)正在與芯原進(jìn)行合作。

　　回復(fù):根據(jù)公司2024年第三季度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司三季度芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)為2.38億元,同比增長(zhǎng)81.26%,環(huán)比增長(zhǎng)23.02%,主要來(lái)自于數(shù)據(jù)處理、汽車(chē)電子等先進(jìn)制程客戶(hù)項(xiàng)目。在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域,針對(duì)日益增長(zhǎng)的支撐AIGC應(yīng)用的海量算力需求,公司擁有面向高性能計(jì)算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等,滿(mǎn)足客戶(hù)廣泛的人工智能計(jì)算需求;在汽車(chē)電子領(lǐng)域,公司已為某知名新能源汽車(chē)廠商提供基于5nm車(chē)規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片的一站式定務(wù),其中集成了芯原的多個(gè)半導(dǎo)體IP,并符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn),性能全球領(lǐng)先,目前正在與一系列汽車(chē)領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶(hù)進(jìn)行深入合作,以在智慧出行領(lǐng)域取得更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　回復(fù):公司始終重視擴(kuò)充海內(nèi)外客戶(hù)資源,關(guān)注全球市場(chǎng)機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)境內(nèi)外業(yè)務(wù)同步發(fā)展,長(zhǎng)期來(lái)看,公司境外收入占比約占整體收入的三成左右。在2024年上半年,公司實(shí)現(xiàn)境內(nèi)銷(xiāo)售收入6.03億元,占營(yíng)業(yè)收入比重為64.72%;境外銷(xiāo)售收入3.29億元,占營(yíng)業(yè)收入比重為35.28%。

　　回復(fù):半導(dǎo)體的發(fā)展有正常的波動(dòng)周期,產(chǎn)業(yè)下行時(shí)期是半導(dǎo)體IP行業(yè)整合的良好時(shí)機(jī)。作為半導(dǎo)體IP和一站式芯片定務(wù)平臺(tái)的行業(yè)龍頭,芯原非常適合做并購(gòu)。芯原多年以來(lái)一直堅(jiān)持以?xún)?nèi)部自主研發(fā)為主,在自主創(chuàng)新的同時(shí)適時(shí)對(duì)芯原所需的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)進(jìn)行準(zhǔn)確的收購(gòu)和引進(jìn)、吸收再創(chuàng)新,在此過(guò)程中,芯原的IP得到了充實(shí),芯片定制能力也逐漸變強(qiáng)。未來(lái),公司將繼續(xù)依托平臺(tái)化公司的行業(yè)理解,積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),視業(yè)務(wù)需要擇機(jī)進(jìn)行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購(gòu)公司,并將按照相關(guān)法律法規(guī)及時(shí)履行信息披露義務(wù)。